Choses à Savoir TECH - Une peau artificielle pour améliorer les sensations en VR ?

Épisode de Playlist Tech : les meilleurs podcasts technologie par Acast France · 19 octobre 2026 · 2 min

Des chercheurs du MIT ont créé une feuille de silicone capable de reconstruire sa propre forme en trois dimensions lorsqu’on la plie ou qu’on la tord. Cousue un jour dans un vêtement, elle pourrait permettre à un casque de réalité virtuelle de suivre directement une partie de nos mouvements.

Le prototype mesure seize centimètres de côté et cinq millimètres d’épaisseur. À l’intérieur, les chercheurs ont intégré quatorze guides optiques souples fabriqués en caoutchouc et disposés sur deux couches. Le principe repose sur la lumière. Une LED éclaire chaque fibre depuis une extrémité. Lorsque la feuille se courbe, la quantité de lumière reçue à l’autre bout varie. Les chercheurs ont rendu un côté de chaque guide plus rugueux que l’autre : selon le sens de la flexion, la lumière se perd différemment. Le système peut ainsi déterminer non seulement combien la feuille se plie, mais dans quelle direction.

Un algorithme combine ensuite les quatorze mesures pour reconstituer la surface en trois dimensions. Sur trois formes imprimées en 3D, l’écart moyen se situait entre 2,8 et 4,5 millimètres. Le mot « peau » peut cependant prêter à confusion. Le dispositif n’est pas un système haptique qui ferait ressentir un coup ou la texture d’un objet virtuel. Il mesure principalement la forme et peut détecter une pression. Pour le jeu vidéo, son intérêt serait donc plutôt de transformer un vêtement souple en capteur de mouvements corporels.

Et le prototype est encore beaucoup trop lent pour remplacer les systèmes actuels. La reconstruction fonctionne autour de trois images par seconde dans MATLAB, alors qu’un environnement de réalité virtuelle demande des dizaines d’actualisations chaque seconde. La feuille suit également mal certaines déformations complexes autour du poignet ou du coude. Les chercheurs veulent maintenant amincir les fibres, accélérer les calculs et intégrer davantage d’électronique directement au matériau.

Source : MIT

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